製程能力
導體規格 Conductor Configuration
除一般裸銅、鍍錫、鍍鎳或鍍銀銅單線或絞線外，尚可提供銅包鋼、鍍銀銅包鋼、鍍鋅鋼線、鎘銅(鍍錫或鍍銀)、鎳烙合金、錫銅合金、銅鐵合金、銀線、金線、鍍金線...等各種特殊材料，視材料不同，線徑最小可至0.01mm。
絕緣 / 外被押出 Insulation/Jacket Extrusion
視材料特性不同，最薄可加工至0.03mm之厚度，可供應用之材料廣泛，函括PVC、PP、PE、PU(PUR，TPU)、HYTREL、TPEE、NYLON、PFA、FEP、ETFE、PVDF、TPE、TPR、TPV(Santoprene, Sarlink...)、TPO、SILICONE、XLPE、導電塑膠(PE，PVC)、低煙無鹵...。
遮蔽層 Shielding
可提供各種型態之遮蔽設計，包括纏繞(最小至50AWG)編織(最小至50AWG)鋁箔麥拉帶、麥拉帶、棉紙、不織布，e-PTFE...等。
包帶 Wrapping
鋁箔麥拉帶、麥拉帶、棉紙、不織布，e-PTFE帶, PI 帶, 導電PTFE帶...等。
填充加強物 Filler/Reinforcement
填充加強物包括棉紗(Cotton Yarn)、尼龍絲(Nylon Yarn)、玻璃纖維(Glass Fiber)、防彈纖維(Kevlar)、Technora、諾梅克斯(Nomex)...等。
EC-53 低噪塗層 EC-53 Low noise coating
此特殊塗層塗布在絕緣表面, 可具備抗電磁干擾的效果, 更能達到EC-53醫療規範的抗噪標準
